Opis:

zamów w preorder - dostawa początek maja

Charakterystyka:

Bambu Lab X2D to drukarka 3D z podwójną głowicą drukującą, zaprojektowana do pracy z materiałem modelowym i podporowym. Oferuje zamkniętą, podgrzewaną komorę roboczą, dyszę do 300°C oraz system 31 czujników monitorujących kluczowe parametry pracy.

Bambu Lab X2D Combo Nowość

Bambu Lab X2D Combo to drukarka 3D FDM drugiej generacji z serii premium X. Została zaprojektowana z myślą o wysokiej jakości powierzchni, wyraźnych detalach oraz ograniczeniu typowych problemów związanych z podporami, takich jak czas usuwania i ślady na powierzchni modelu.

Model wykorzystuje system podwójnych dysz (główna + pomocnicza), korzysta z algorytmów i funkcji AI rozwijanych w serii H oraz został wyposażony w ulepszony system inteligentnej kontroli temperatury. Szybkie przełączanie dysz wspiera bardziej efektywny druk wielokolorowy i wielomateriałowy, z mniejszą ilością odpadów filamentu i czystszymi przejściami.

W połączeniu z platformą MakerWorld i dedykowanymi presetami w Bambu Studio, X2D zapewnia kompletny proces pracy - od pomysłu do gotowego wydruku.

System podwójnych dysz

X2D wykorzystuje system dwóch dysz, w którym dysza główna odpowiada za druk modelu, a dysza pomocnicza może obsługiwać drugi materiał lub podpory. Rozwiązanie to zostało zaprojektowane tak, aby ograniczyć straty czasu i materiału związane ze zmianą filamentu oraz poprawić jakość powierzchni w miejscach kontaktu podpór z modelem.

Natychmiastowe przełączanie dysz wspiera także bardziej wydajny druk wielokolorowy, oferując szybsze zmiany koloru, czystsze przejścia i mniejsze zużycie materiału odpadowego.

Mechaniczne przełączanie bez dodatkowego silnika na głowicy

X2D nie korzysta z przełączania dysz napędzanego dodatkowym silnikiem na głowicy. Zamiast tego zastosowano mechaniczny mechanizm zębatkowo-zapadkowy, w którym przełączanie odbywa się przez fizyczne wyzwalanie.

Dzięki temu głowica pozostaje lżejsza, co pomaga ograniczyć bezwładność i drgania oraz utrzymać precyzję także przy wysokich prędkościach druku. Mechanizm przeszedł testy żywotności obejmujące ponad 1 000 000 przełączeń dysz.

Obsługa podpór i wielu materiałów

W konfiguracji z materiałem podporowym główna dysza drukuje model, a pomocnicza dysza drukuje podpory. Taki układ zmniejsza ilość zmian filamentu, ogranicza straty materiału i pomaga uzyskać czystsze powierzchnie styku podpór z wydrukiem.

X2D obsługuje m.in. konfiguracje PLA + PETG lub PVA, PETG + PLA, TPU + PLA, a także materiały inżynieryjne, takie jak PA6-CF i PET-CF, z podporami z ABS lub ASA.

• główna dysza drukuje model, pomocnicza drukuje podpory,
• mniej strat czasu i materiału przy zmianie filamentu,
• czystsze powierzchnie styku podpór z modelem,
• mniej pracy przy usuwaniu podpór.

• szybsze zmiany koloru,
• czystsze przejścia,
• mniejsze straty filamentu,
• obsługa konfiguracji TPU + PLA.

Wydajniejszy druk wielokolorowy

Podwójna dysza wspiera bardziej efektywny druk wielokolorowy dla filamentów takich jak PLA i PETG. Natychmiastowe przełączanie dysz przyspiesza zmianę koloru, poprawia czystość przejść i ogranicza ilość odpadów.

Drukarka obsługuje także druk wielomateriałowy, w tym konfiguracje TPU + PLA, umożliwiające wykonywanie elementów łączących sztywność i elastyczność.

Algorytmy Bambu Lab i system kalibracji

Warunki drukowania zmieniają się w czasie, m.in. wskutek zużycia dyszy czy wilgotności filamentu. X2D wykorzystuje wbudowany system algorytmów, który stale kalibruje i kompensuje te zmiany, aby utrzymać stabilny i powtarzalny rezultat.

Dynamic Flow Calibration uwzględnia stan silnika ekstrudera, hotendu, dyszy oraz samego filamentu. System kompensuje w czasie rzeczywistym m.in. wpływ drobnych pozostałości w dyszy, zużycia elementów czy lekko zawilgoconego materiału.

Ekstruder PMSM i kompensacja drgań

Autorska architektura ekstrudera PMSM Servo Motor wykonuje próbkowanie momentu/oporu i pozycji z częstotliwością 20 kHz, stabilizując ekstruzję oraz wykrywając ścieranie filamentu i zatory.

System Vibration Compensation ogranicza ringing i ghosting, a algorytm redukcji VFA współpracuje z paskiem precyzyjnym 1.5GT, aby zmniejszać okresowe artefakty na pionowych ściankach i poprawiać gładkość powierzchni.

Inteligentna kontrola temperatury

X2D została wyposażona w dwutrybowy system inteligentnej kontroli temperatury, obsługujący zarówno podstawowe, jak i inżynieryjne filamenty.

W trybie Cool Mode, przeznaczonym dla materiałów niskotemperaturowych, takich jak PLA, drukarka pobiera chłodne powietrze z zewnątrz i usuwa ciepłe powietrze przez wyciąg, zapewniając ciągłą wymianę powietrza.

W trybie Heat Mode połączenie dyszy do 300°C i aktywnie podgrzewanej komory do 65°C wspiera druk materiałów takich jak ABS, ASA i Nylon. Komora pracuje z aktywnym obiegiem i filtracją powietrza.

Precyzja i długoterminowa stabilność

Opcjonalny Vision Encoder monitoruje i kompensuje w czasie rzeczywistym rozciąganie pasków oraz dryf mechaniczny, pomagając utrzymać dokładność ruchu klasy 50 µm w całym polu roboczym.

Funkcja Auto Hole and Contour Compensation uwzględnia skurcz materiału, poprawiając zgodność średnic otworów z założeniami projektu. System AI skanuje stół przed drukiem i podczas pracy monitoruje m.in. zlepienia materiału, „spaghetti” oraz zatory w kanale zrzutu.

Drukarka została wyposażona w 31 czujników, które nadzorują ścieżkę podawania materiału, środowisko termiczne oraz stan bezpieczeństwa.

Przystosowana do codziennego użytkowania

Niezależnie od trybu pracy X2D korzysta z trzystopniowej filtracji powietrza: filtra wstępnego G3, filtra HEPA H12 oraz aktywnego węgla z łupin kokosa. System ogranicza zapachy i cząstki unoszące się w powietrzu.

Drukarka oferuje także szybką wymianę dyszy bez użycia narzędzi, cichą pracę poniżej 50 dB dzięki aktywnej redukcji hałasu silników oraz jaśniejsze oświetlenie komory ułatwiające podgląd na żywo i timelapse.

• trzystopniowa filtracja powietrza,
• szybka wymiana dyszy bez narzędzi,
• cicha praca poniżej 50 dB,
• jaśniejsze oświetlenie komory.

Ekosystem Bambu Lab

X2D jest częścią środowiska Bambu Experience, które łączy drukarkę, oprogramowanie i bibliotekę modeli w jeden spójny system. Platforma MakerWorld oferuje ponad 2 miliony modeli z profilami zoptymalizowanymi pod drukarki Bambu Lab, a Bambu Studio zapewnia dedykowane presety i algorytmy oparte na szerokich testach sprzętu, materiałów i akcesoriów.

Konstrukcja i wymiary
Technologia druku	Fused Deposition Modeling (FDM)
Pole robocze (szer. × gł. × wys.)	Druk główną dyszą: 256 × 256 × 260 mm Druk pomocniczą dyszą: 235,5 × 256 × 256 mm Druk dwiema dyszami: 235,5 × 256 × 256 mm Całkowita objętość dla dwóch dysz: 256 × 256 × 260 mm
Konstrukcja korpusu	Tworzywo sztuczne i stal
Rama zewnętrzna	Tworzywo sztuczne i szkło
Wymiary urządzenia	392 × 406 × 478 mm
Masa netto	16,25 kg
Głowica i ekstrudery
Koła zębate ekstrudera głównego	Stal hartowana
Dysza	Stal hartowana
Maks. temperatura dyszy	300°C
Dysza w zestawie	0,4 mm
Obsługiwane średnice dysz	0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm
Obcinacz filamentu	Wbudowany
Średnica filamentu	1,75 mm
Silnik ekstrudera głównego	Wysokoprecyzyjny synchroniczny silnik z magnesami trwałymi Bambu Lab
Koła zębate ekstrudera pomocniczego	Stal hartowana
Silnik ekstrudera pomocniczego	Silnik krokowy
Stół roboczy i komora
Materiał płyty roboczej	Elastyczna płyta stalowa
Płyta robocza w zestawie	Textured PEI Plate
Obsługiwane płyty robocze	Textured PEI Plate, Smooth PEI Plate, Cool Plate SuperTack, Engineering Plate
Maks. temperatura stołu	120°C
Aktywne podgrzewanie komory	Tak
Maks. temperatura komory	65°C
Prędkość i wydajność
Maks. prędkość głowicy	1000 mm/s
Maks. przyspieszenie głowicy	20 000 mm/s²
Maks. przepływ hotendu	40 mm³/s (Parametry testowe: okrągły model 250 mm z pojedynczą ścianką zewnętrzną; Bambu Lab ABS; temperatura druku 280°C)
Filtracja powietrza
Filtr wstępny	G3
Filtr HEPA	H12
Typ filtra z węglem aktywnym	Granulowany węgiel z łupin kokosa
Filtracja VOC	Tak
Filtracja cząstek stałych	Tak
Chłodzenie
Wentylator chłodzenia wydruku	Sterowanie w pętli zamkniętej
Wentylator chłodzenia hotendu	Sterowanie w pętli zamkniętej
Wentylator płyty głównej	Sterowanie w pętli zamkniętej
Wentylator cyrkulacji ciepła w komorze	Sterowanie w pętli zamkniętej
Pomocniczy wentylator chłodzenia wydruku	Sterowanie w pętli zamkniętej
Zewnętrzny wentylator wyciągowy	Sterowanie w pętli zamkniętej
Obsługiwane materiały
Obsługiwane filamenty (hotend główny)	PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, Support for PLA, Support for PLA/PETG, Support for ABS, PET, PA, PC, PVA; kompozyty PLA, PETG, ABS, ASA, PA6, PAHT, PPA, PET wzmacniane włóknem węglowym lub szklanym
Obsługiwane filamenty (hotend pomocniczy)	PLA (z wyłączeniem PLA Aero), PETG, ABS, ASA, TPU for AMS, Support for PLA, Support for PLA/PETG, Support for ABS, Support for PA/PET, PET, PA, PC, PVA; kompozyty PLA, PETG, ABS, ASA, PA6, PAHT, PET wzmacniane włóknem węglowym lub szklanym
Materiały wymagające ostrożności	PLA Silk, PETG-CF, ASA-CF, PA6-CF, TPU for AMS, Support for PA/PET
Kamery i czujniki
Kamera podglądu	Wbudowana; 1920 × 1080
Kamera na głowicy	Wbudowana; 1600 × 1200
Czujnik drzwi	Tak
Czujnik końca filamentu	Tak
Czujnik splątania filamentu	Tak
Odometra filamentu	Obsługiwana z AMS
Wznowienie po zaniku zasilania	Tak
Zasilanie i środowisko pracy
Zasilanie	Wersja wysokonapięciowa: 200–240 VAC, 50/60 Hz Wersja niskonapięciowa: 100–120 VAC, 50/60 Hz
Maks. moc	Wersja wysokonapięciowa: 1600 W przy 220 V Wersja niskonapięciowa: 1100 W przy 110 V
Pobór mocy w stanie ustalonym	Wersja wysokonapięciowa: PLA (25°C): 250 W przy 220 V PC (25°C): 550 W przy 220 V Wersja niskonapięciowa: PLA (25°C): 250 W przy 110 V PC (25°C): 550 W przy 110 V
Zalecana temperatura pracy otoczenia	10°C–30°C
Elektronika i sterowanie
Ekran	5-calowy ekran dotykowy 1280 × 720
Pamięć	Wbudowane 8 GB EMMC oraz port USB
Interfejs sterowania	Ekran dotykowy, aplikacja mobilna, aplikacja PC
Kontroler ruchu	Dwurdzeniowy Cortex-M4 oraz jednordzeniowy Cortex-M7
Procesor aplikacyjny	Czterordzeniowy ARM z dedykowanym NPU
Oprogramowanie
Oprogramowanie	Bambu Studio
Obsługa zewnętrznych slicerów	Obsługuje zewnętrzne slicery eksportujące standardowy G-code, takie jak Super Slicer, PrusaSlicer i Cura, jednak część funkcji zaawansowanych może nie być dostępna
Obsługiwane systemy operacyjne	macOS, Windows, Linux
Łączność sieciowa
Ethernet	Brak
Łączność bezprzewodowa	Dwuzakresowe Wi-Fi
Wyłącznik sieciowy	Brak
Wyjmowany moduł sieciowy	Brak
Kontrola dostępu 802.1X	Brak
Zakres częstotliwości	2412 - 2472 MHz, 5150 - 5850 MHz (FCC/CE) 2400 - 2483.5 MHz, 5150 - 5850 MHz (SRRC)
Moc nadajnika Wi-Fi (EIRP)	2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz pasmo 1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz pasmo 3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 5 GHz pasmo 4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Protokół Wi-Fi	IEEE 802.11 a/b/g/n